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国家巨资扶持集成电路 产业链迎高速发展(附股)

2014-4-23 11:50:52 来源:金融界股票

  晶方科技:晶圆级芯片规模封装龙头企业

  专业封装测试服务厂商晶方科技还未上市,就已被多家券商纳入策略报告,并列为关注品种。

  资料显示,晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。2013年,iPhone5S携带指纹识别亮相并大卖,这对晶方科技而言无疑是个好消息,因为iPhone5S的指纹识别模组采用的正是WLCSP封装技术。

  因指纹识别成名

  晶方科技是一家典型的封测公司,招股书显示,公司主营业务为集成电路的封装测试,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件等提供WLCSP封装及测试服务。

  值得注意的是,公司是内地首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术,包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(SheIIOP)等,产品被广泛应用在消费电子如手机、电脑、照相机、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

  实际上,资本市场对于晶方科技期盼已久,2013年晶方科技还未上市,就有多家券商将晶方科技写进2014年的策略报告中,很大程度上都是因为晶方科技手握WLCSP封装技术。

  2013年iPhone5S正式推出,与iPhone5相比,其最大的亮点之一是拥有指纹识别功能。随后,HTC在新机上也搭载了指纹识别功能,步步高(行情,问诊)vivo在其新款手机Xplay3S中也加入了指纹解锁模块,近期,三星在其最新的旗舰机S5上也搭载了指纹识别功能。

  一位上海券商研究员对记者表示,“iPhone5S的指纹识别功能很受市场欢迎,可能引发其他公司跟风效仿。搭载指纹识别功能的智能产品渗透率极有可能因此提速。”

  国信证券在研报中提到,2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出;另外,下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。

  国金证券在研报中指出,2013年全球指纹识别市场规模约30亿美元。目前iPhone5S使用的指纹识别模组价格在15美元左右,假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组,指纹识别市场将达到131亿美元,市场空间将增长330%。

  晶方科技:晶圆级芯片规模封装龙头企业

  《每日经济新闻》记者注意到,iPhone5S携带的指纹识别模块采用的正是WLCSP封装技术,与传统的封装方式相比,其产品达到了微型化的极限,符合消费类电子产品短、小、轻、薄化的市场趋势。招股书显示,据调查机构YoleDeveloppement预测,WLCSP封装的市场容量将由2010年的14亿美元左右增长至2016年的26亿美元,年复合增长率为12%。

  毛利率跑赢同行

  晶方科技在业内地位十分突出,由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒,未来几年WLCSP封装领域新增供给能力有限,出现激烈竞争可能性不大。目前掌握该技术的封测厂商有限,国外有日本三洋、韩国AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司,国内有晶方科技、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能分别为12万片、14万片、16万片以及21万片,规模仅次于精材科技。

  在技术创新层面,公司在引进SheIIOP和SheIIOC技术后,仅用了1年时间就实现量产,并成功研发拥有自主知识产权的ThinPac(超薄晶圆芯片封装)、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术,其销售收入占比99%以上。

  值得一提的是,晶方科技2010~2012年归属母公司股东的净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元,2013年上半年为7243.36万元;同期主营业务毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%,远高于行业20%的平均水平。

  《每日经济新闻》记者注意到,晶方科技上市的募投项目只有一个,即先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目,该项目总投资额为8.66亿元,拟使用募集资金金额为6.67亿元。该项目计划新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能,折合新增每月3万片晶圆的生产能力。投资建设完毕后,公司年产能将达到48万片。

  《每日经济新闻》记者注意到,晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的产能利用率分别为87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限,随着募集资金项目的实施,不仅可以扩充现有主营产品影像传感芯片的封装产能外,还将夺回由于产能紧张而失去的环境光传感芯片和医疗用电子芯片封装市场。

  上述募投项目建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计新增年收入6.03亿元,年均新增净利润1.82亿元。

  应用多领域

  从公司的目前情况看,现有的WLCSP应用主要领域是影像传感器芯片封装,增长主要得益于照相手机的发展,影像传感器未来的需求有望继续攀升。与此同时,Skype(超清网络电话)等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起,以及全球汽车电子的快速成长,亦为影像传感器创造可观的应用规模。

  值得一提的是,WLCSP主要面向CMOS影像传感器提供封装服务,未来几年CMOS影像传感器的快速发展,意味着WLCSP封装技术在CMOS影像传感器市场具有广阔发展空间。YoleDeveloppement出具的研究报告显示,2015年,全球CMOS影响传感器芯片市场的收入将超过80亿美元。

  除了主流的CMOS影响传感器以外,WLCSP还将向MEMS、LED、RFID(射频识别)等多领域方面渗透。

  然而,晶方科技尽管有一定的技术,但自身所在行业对于技术发展有严重的依赖,对于这点,晶方科技在2013年年报中也提示了风险,公司表示,为顺应市场发展需求,拓展技术和产品的应用领域,公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快,研发投入大,创新技术的产业化需要产业链的共同配合,因而,公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性风险。

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【作者:】 (责任编辑:郭宗明)

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